Ketac™ Bond / Aplicap™ Skloionomerní podložkový materiál
Ketac™ Bond je radioopákní skloionomerní podložkový materiál dostupný v ručně míchatelné verzi nebo v kapslové verzi Aplicap™.
cenyPotřebujete poradit?
volejte +420 778 449 588
volejte +420 778 449 588