Ketac™ Bond / Aplicap™ Skloionomerní podložkový materiál

Ketac™ Bond / Aplicap™ Skloionomerní podložkový materiál

Ketac™ Bond je radioopákní skloionomerní podložkový materiál dostupný v ručně míchatelné verzi nebo v kapslové verzi Aplicap™.

ceny
Potřebujete poradit?
volejte +420 778 449 588

Indikace

  • Základový materiál pro sendvičovou techniku
  • Liner do kavity
  • Rozšířené pečetění fisur

Výhody výrobku

  • Vysoce radioopákní
  • Vysoká úroveň uvolňování fluoridu
  • Systém Aplicap™ zaručuje konstantní vlastnosti a kvalitu materiálu a zjednodušuje manipulaci
Obj.číslo Název Dostupnost Běžná cena Vaše cena s DPH Množství Objednat
37320 1 tekutina 12 ml skladem 881 Kč 793 Kč
37330 1 prášek 10 g, odstín žlutý Na objednávku 1 564 Kč 1 408 Kč
37350 Doplňková balení Ketac™ Bond Aplicap
50 kapslí, odstín žlutý		 Na objednávku 3 742 Kč 3 368 Kč
37390 Dvojité balení Ketac™ Bond pro ruční míchání
2 balení prášku po 10 g, odstín žlutý, 1 tekutina 12 ml		 Na objednávku 2 360 Kč 2 124 Kč
37470 Ketac Conditioner
Doplňkové balení (1x lahvička 10 ml)		 Na objednávku 347 Kč 312 Kč

© D-way CZ s r.o., 2014

Design & Code by LA TAUPE, s.r.o.